在IC制造过程中大约有40%的工艺都与清洗、蚀刻相关，这种设备的性能、可靠性、产品的质量会直接影响到硅电路是否存在污染物，晶圆表面的颗粒杂质。

该系列的清洗设备是可实现全自动、半自动、手动的控制，可用于

• RCA clean
• Standard clean 1 (SC 1清洗)
• Standard clean 2 (SC 2清洗)
• HF 最端清洗
• 有效的光阻、残留物的去除及剥离
• Si或者硅的化合物的刻蚀
• 超声/兆声去除颗粒的工艺制程设备

等清洗、蚀刻工艺

设备可满足2’’-12’’晶圆的清洗、蚀刻，设备所用材料要能达到清洗工艺中的耐腐蚀及洁净度的要求， 可以达到“超洁净”的测定 所供设备和材料的设计、选购、制造、检验和测试均按照相关国家、半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证有机溶剂。