半导体
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  • 全新G-3000系列200mm/300mm全自动清洗刻蚀设备
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    • 设备用途:
    • 用于生产制备环节的产品刻蚀清洗,确保产品的工艺洁净度满足工艺指标,全过程为全自动运行;
    • 辅助条件:
    • 超声、兆声、循环、冷却、振荡、旋片、鼓泡、干燥等
    • 面对行业:
    • 半导体、先进封装、MEMS等,依据客户的需求,提供专业的定制设备
    • 设备特点:
    • ★ 软件和硬件的模块化设计可以支持在工艺变动时增减更换模块,减少设备投资风险
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    • ★ 全电脑控制系统可提供无限的存储空间,实时记录生产数据,提供多种数据分析功能
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    • ★ 支持EFEM, SMIF自动传输,软件具有GEM/SECSII接口,提供EAP功能
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    • ★ 发明专利的配液系统,实现1%的配液精度,更改浓度配比可直接在软件里输入所需的体积
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    • ★ 改进的夹持机构能防止急停时片篮掉落
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    • ★ 德国Beckhoff伺服控制系统增强了抗电磁干扰的能力
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    • ★ 采用以太网控制自动化技术简化了大量的线缆及传感器的使用,提升设备的可靠性
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    • ★ 软件支持同时运行不同的菜单,保证产能最大化
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    • ★ 工艺需要时,传递花篮时间(槽内到另一槽内)可以缩短至4秒
    • 可选配置:
    • ▲浓度监测系统 ▲化学品集中供应系统 ▲CO2灭火系统 ▲废液回收系统 ▲FOUP自动开盖与OHT系统
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  • 全自动清洗刻蚀设备(AWS-2600/2800)
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    • 设备用途:
    • 用于生产制备环节的产品刻蚀清洗,确保产品的工艺洁净度满足工艺指标,全过程为全自动运行;
    • 辅助条件:
    • 超声、兆声、循环、冷却、振荡、旋片、鼓泡、干燥等
    • 面对行业:
    • 半导体、先进封装、MEMS等,依据客户的需求,提供专业的定制设备
    • 设备特点:
    • ★ 全自动的封闭系统,多重硬件和软件保护,人性化UI操作界面,灵活的工艺编程,工艺数据及日志记录
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    • ★ 可用于处理2”、6”、8”、12”以及非规则的定制产品
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    • ★ 先进的机械手设计,自动生产排程,满足大产能需求
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    • ★ 迅速达到工艺温度
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    • ★ 自动配液、补液
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    • ★ 最经济的化学品消耗量
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    • ★ 最大化的保障设备运行的可靠及安全性
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    • ★ 具有专利的局部高温酸排风设计
    • 可选配置:
    • ▲浓度监测系统 ▲化学品集中供应系统 ▲CO2灭火系统 ▲废液回收系统
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  • 半自动清洗刻蚀设备(SWS-2600/2800)
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    • 设备用途:
    • 适用于2”~8”的晶圆片的湿法化学工艺清洗;可根据不同的清洗工艺来配置相应的清洗功能单元:去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层等;设备广泛应用于抛光片、扩散前、氧化前及光刻后关键工艺的清洗;
    • 辅助条件:
    • 超声、兆声、循环、冷却、振荡、旋片、鼓泡、干燥等
    • 面对行业:
    • 半导体、LED、光伏等,依据客户的需求,提供专业的定制设备
    • 设备特点:
    • ★ 保证工艺的精确性及重复性,性价比高
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    • ★ 精确控制工艺温度
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    • ★ 安全稳定的悬挂式机械臂,自动实现工艺槽及水槽之间花篮的传送,上下振荡,振幅及振荡频率可调
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    • ★ 独特的夹具设计:兼容性高;最小化化学品残留;最大化晶圆与化学品的接触
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    • ★ 自动配液、补液
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    • ★ 灵活的工艺编程
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    • ★ 工艺数据及日志记录
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    • ★ 支持条码管理
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    • ★ 具有专利的局部高温酸排风设计
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    • ★ 结构紧凑,占地面积小,造型美观、实用
    • 可选配置:
    • ▲浓度监测系统 ▲化学品集中供应系统 ▲CO2灭火系统 ▲废液回收系统
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  • 手动清洗刻蚀设备(M-2600/2800)
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    • 设备用途:
    • 手动实现生产制备过程中产品的清洗及刻蚀工艺;适用于2”~12”的晶圆片的湿法化学工艺清洗;可根据不同的清洗工艺来配置相应的清洗功能单元:去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层等;设备广泛应用于抛光片、扩散前、氧化前及光刻后关键工艺的清洗;
    • 辅助条件:
    • 超声、兆声、循环、冷却、旋片、鼓泡、干燥等
    • 面对行业:
    • 半导体、LED、光伏等,依据客户的需求,提供专业的定制设备
    • 设备特点:
    • ★ 保证工艺的精确性及重复性,性价比高
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    • ★ 精确控制工艺温度
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    • ★ 灵活的工艺编程
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    • ★ 支持条码管理
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    • ★ 支持工艺变更与升级
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    • ★ 自动配液、补液
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    • ★ 工艺数据及日志记录
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    • ★ 多元化的操作方式
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    • ★ 具有专利的局部高温酸排风设计
    • 可选配置:
    • ▲浓度监测系统 ▲化学品集中供应系统 ▲CO2灭火系统 ▲废液回收系统
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